金立 S5.5 – 超薄金属智能手机_资料手册

参数配置

产品简介

金立 S5.5 是一款主打极致纤薄设计的智能手机，其核心定位是“全球最薄手机”之一。该机以5.5毫米的超薄机身、金属中框与双面玻璃的时尚外观为特色，搭载了联发科八核处理器，配备5.0英寸Super AMOLED屏幕，并拥有前置500万像素与后置1300万像素摄像头，旨在为用户提供轻薄便携与均衡性能的体验。

产品背景

金立 S5.5 诞生于智能手机追求轻薄化的时代，其设计理念源于对极致工艺和美学的不懈追求。该机采用了航空级铝合金中框与双面康宁大猩猩玻璃，通过复杂的CNC切割和打磨工艺，实现了5.5毫米的惊人厚度。作为金立S系列的代表作，它延续了该系列主打时尚、纤薄、自拍的产品基因，代表了金立品牌在2014年前后对高端超薄手机市场的探索与发力。

产品发展史

• 2014年2月：金立 S5.5 在西班牙巴塞罗那MWC世界移动通信大会上首次亮相，凭借5.5毫米厚度成为当时全球最薄的智能手机之一，引发业界关注。
• 2014年3月：金立 S5.5 正式在中国市场发布并开售，提供多种时尚配色，迅速成为当年的热门轻薄机型。
• 后续迭代：金立S系列后续推出了S5.5 Pro、S6、S7等机型，在保持纤薄设计的同时，逐步提升了性能、拍照和续航能力，但金立 S5.5 作为该系列的里程碑产品，奠定了“S”系列轻薄时尚的基调。

特色功能

• 极致纤薄设计：金立 S5.5 机身厚度仅为5.5毫米，采用金属中框与双面玻璃，手感出色，外观极具辨识度。
• 八核处理器：搭载联发科MT6592八核处理器，主频1.7GHz，兼顾性能与功耗，满足日常使用和轻度游戏需求。
• Super AMOLED屏幕：配备5.0英寸Super AMOLED显示屏，色彩鲜艳、对比度高，支持全贴合技术，显示效果出色。
• 美颜自拍：前置500万像素摄像头，支持智能美颜功能，可自动识别面部并进行美化，迎合年轻用户自拍需求。
• 双卡双待：支持双卡双待功能，方便用户同时使用工作和生活两个号码。

特色体验

• 影音娱乐：得益于5.0英寸Super AMOLED屏幕和超薄机身，金立 S5.5 在观看视频、浏览图片时能提供沉浸式视觉体验，且手感轻巧，适合长时间握持。
• 日常通讯：双卡双待功能让用户轻松管理两个号码，配合清晰的听筒和扬声器，通话体验流畅。
• 移动办公：虽然定位轻薄，但八核处理器与2GB运行内存足以应付日常办公应用如邮件、文档编辑等，便携性突出。
• 时尚穿搭：多种机身颜色（如极光白、星夜黑、樱花粉等）与超薄设计，使其成为一款时尚配饰，适合追求潮流的用户。

产品系列梳理

金立 S5.5 属于金立S系列，该系列以“S”代表“Slim”（纤薄）和“Selfie”（自拍）。S系列主要机型包括：金立 S5.5（全球最薄之一）、S5.5 Pro（升级处理器和摄像头）、S6（采用金属机身和指纹识别）、S7（进一步优化续航和拍照）。该系列演进脉络清晰：从最初的极致纤薄，逐步加入金属一体化机身、指纹解锁、大电池等元素，但始终围绕“轻薄时尚”这一核心定位，面向年轻、注重外观的消费群体。

外观与操作

金立 S5.5 整体外观采用直板触控设计，正面为5.0英寸屏幕，上方设有听筒和500万像素前置摄像头。机身右侧依次为电源键和音量键，左侧为SIM卡槽。底部配备Micro USB接口和扬声器，顶部为3.5毫米耳机接口。背面采用康宁大猩猩玻璃，1300万像素摄像头略微凸起。操作方式主要为触控屏手势导航（如滑动返回、上滑回到桌面等），同时支持虚拟按键（返回、主页、多任务）。由于机身极薄，单手握持无压力，侧边按键位置合理，易于操作。

销售信息

金立 S5.5 于2014年3月在中国大陆市场正式开售，官方售价约为2499元（16GB版本）。该机主要通过金立官方商城、线下实体店以及京东、天猫等电商平台销售。版本上仅提供16GB存储容量，但支持MicroSD卡扩展。发售地区主要集中在中国、印度及部分东南亚市场。后续随着市场变化，价格有所下调，成为当时性价比较高的超薄手机之一。

相关事件

• MWC 2014首秀：金立 S5.5 在巴塞罗那MWC上亮相，其5.5毫米厚度引起全球媒体和科技爱好者的广泛报道，被誉为“全球最薄手机”的有力竞争者。
• 用户口碑：早期用户普遍对其外观设计和手感给予高度评价，但部分反馈指出电池容量较小（2300mAh），续航表现一般，且机身容易沾染指纹。
• 评测关注：多家科技媒体（如IT之家、太平洋电脑网等）对金立 S5.5 进行了详细评测，重点测试其超薄机身对散热、信号和耐用性的影响，整体评价中上。
• 行业影响：该机推动了国产手机在超薄设计领域的竞争，促使其他品牌如vivo、OPPO等相继推出类似厚度的机型，形成了“超薄手机”热潮。

常见问题