金立 S8 – 超薄金属机身手机_百科资料

参数配置

产品简介

金立 S8 是金立在2016年推出的一款主打轻薄设计与金属机身的智能手机。其核心定位为“极致设计，流畅体验”，主打特色包括全金属一体化机身、超薄厚度（6.9mm）以及1600万像素后置摄像头。基本参数方面，金立 S8 搭载联发科Helio P10处理器，配备4GB运行内存和64GB存储空间，采用5.5英寸1080P屏幕，并内置3000mAh电池，旨在为用户提供均衡的日常使用体验。

产品背景

金立 S8 诞生于2016年智能手机设计变革期，当时金属机身与超薄设计成为行业主流。金立品牌在当时以“超级续航”和“安全加密”著称，而S系列则更侧重于外观美学与年轻化市场。金立 S8 的设计理念强调“圆润与纤薄”，机身采用航空级铝合金材质，通过CNC精雕工艺打造，背部弧线贴合手掌。其系列传承自金立S系列，该系列此前以“S”代表“Slim（纤薄）”和“Style（风格）”，金立 S8 进一步将机身厚度压缩至6.9mm，同时保留了金属质感，体现了当时金立在工艺上的追求。

产品发展史

• 2015年： 金立发布S7，主打5.5mm超薄机身，为S系列奠定轻薄设计基调。
• 2016年2月： 金立 S8 在MWC（世界移动通信大会）上正式发布，首次采用全金属一体机身，并搭载后置指纹识别。
• 2016年3月： 金立 S8 在中国大陆市场开售，提供多种配色，主打线下渠道。
• 2016年下半年： 金立推出S9，升级为双摄像头设计，金立 S8 作为前代产品逐渐淡出市场。
• 2017年： 金立S系列转型为S10系列，主打四摄拍照，金立 S8 成为该系列金属机身的标志性产品。

特色功能

• 全金属一体化机身： 金立 S8 采用航空级铝合金材质，通过纳米注塑工艺实现无断点金属机身，手感细腻且结构坚固。
• 1600万像素后置摄像头： 配备f/1.8大光圈镜头，支持PDAF相位对焦，在光线充足环境下能拍出细节丰富的照片，并支持专业模式。
• 后置指纹识别： 支持指纹解锁、指纹支付（微信、支付宝），以及指纹拍照和接听电话等快捷功能，提升操作便捷性。
• amigo OS 3.2系统： 基于Android 6.0深度定制，内置“金立健康”、“超级截屏”等特色应用，并支持双微信、双QQ等社交分身功能。
• 双卡双待全网通： 支持移动、联通、电信4G网络，卡槽2可兼作MicroSD扩展卡槽，满足用户多卡与存储需求。

特色体验

• 影音娱乐体验： 金立 S8 的5.5英寸1080P屏幕配合IPS材质，色彩还原准确，观看视频时画面清晰。机身底部扬声器外放音量足够，适合日常追剧。
• 移动办公体验： 4GB运行内存保证了多任务处理流畅度，amigo OS内置的“金立办公”应用支持文档编辑，配合指纹加密功能，可保障工作文件安全。
• 游戏性能体验： 联发科Helio P10处理器配合Mali-T860 GPU，能流畅运行《王者荣耀》等主流网游，但在高画质下偶有帧率波动，适合轻度游戏玩家。
• 日常续航体验： 3000mAh电池在中等使用强度下可维持一天续航，支持5V/2A充电，充满约需1.5小时，满足通勤与轻度使用场景。
• 单手操作体验： 6.9mm超薄机身和160g重量使金立 S8 握持轻盈，配合系统内置的单手模式，可轻松进行打字与滑动操作。

产品系列梳理

金立 S8 属于金立S系列，该系列定位中端时尚机型，以轻薄设计和金属机身为核心卖点。S系列演进脉络如下：

• 金立S5.1 / S7： 早期主打极致超薄，机身厚度分别达到5.1mm和5.5mm，但采用塑料或玻璃材质。
• 金立 S8： 首次引入全金属一体机身，并加入指纹识别，配置均衡，是该系列的里程碑产品。
• 金立S9： 延续金属机身，升级为后置双摄（1300万+500万像素），主打人像虚化。
• 金立S10： 转向四摄拍照（前后双摄），并采用更时尚的玻璃机身，标志着S系列从轻薄向拍照转型。

整体来看，金立 S8 是S系列中设计语言最经典、材质工艺最扎实的一代，代表了金立对金属中端机的理解。

外观与操作

金立 S8 整体外观采用圆角矩形设计，正面覆盖2.5D弧面玻璃，与金属中框衔接自然。机身背部为三段式金属设计，上下两端为注塑天线带，中间为拉丝金属后盖。按键布局方面：右侧为音量键和电源键，键程适中；左侧为卡槽，支持双Nano-SIM卡或SIM卡+MicroSD卡。底部中央为Micro-USB接口，两侧对称布置扬声器与麦克风；顶部保留3.5mm耳机孔。

操作方式上，金立 S8 支持屏幕内虚拟导航键，可自定义顺序。后置指纹识别模块位于摄像头下方，轻触即可解锁，支持指纹快捷启动应用。系统还提供手势操作，如双击亮屏、画字母启动应用等，配合超薄机身，单手操作舒适便捷。

销售信息

金立 S8 于2016年2月在MWC发布，3月在中国大陆市场正式开售。上市售价为2599元（4GB+64GB版本），提供曜金黑、雪金白、碧玉绿三种配色。销售渠道以金立线下门店、运营商营业厅及京东、天猫等电商平台为主。该机型主要面向中国国内市场，未在海外大规模发售。后续随着竞品增多，价格逐步下调至1999元左右，成为当时中端市场的热门选择之一。

相关事件

• MWC 2016发布： 金立 S8 在巴塞罗那MWC展会亮相，凭借6.9mm超薄金属机身获得媒体关注，被部分科技媒体称为“最薄金属机之一”。
• 用户反馈与评测： 多家评测机构指出金立 S8 做工扎实，指纹识别速度快，但联发科P10处理器在游戏性能上稍弱于同期骁龙625机型，整体评价为“均衡但无突出亮点”。
• 金立品牌转折： 2018年金立手机业务陷入困境，金立 S8 作为品牌鼎盛时期的产品，被许多用户视为金立品质的代表，在二手市场仍有一定流通。
• 行业对比： 同期竞品包括OPPO R9、vivo X7等，金立 S8 凭借更低售价和金属机身，在性价比上具备一定优势，但品牌影响力相对较弱。

常见问题