金立 S7 – 超薄金属机身手机_百科资料

参数配置

售价	约1999元	CPU	联发科MT6753 八核
运行内存	3GB	存储容量	32GB
后置摄像头	1300万像素	电池容量	2750mAh
充电	5V/2A 普通充电	屏幕尺寸	5.2英寸
屏幕分辨率	1920×1080像素	屏幕刷新率	60Hz
系统	Amigo OS 3.1（基于Android 5.1）	识别技术	后置指纹识别
无线充电	不支持	机身材质	金属中框+双面玻璃
前置摄像头	800万像素	上市时间	2016年
所属品牌	金立	WLAN功能	WiFi 802.11 b/g/n
导航与定位	GPS、A-GPS	SIM卡类型	双Nano-SIM卡
机身接口	Micro-USB	传感器	光线传感器、距离传感器、加速度传感器
屏幕亮度	450尼特（典型值）	原彩显示	不支持
HDR	不支持	机身颜色	雪金、铂金
产品类型	智能手机	发售地区	中国大陆
网络制式	4G全网通	蓝牙	蓝牙4.0
数据接口	Micro-USB	耳机接口	3.5mm
扩展存储	支持最大128GB MicroSD卡	通话时间	约10小时
待机时间	约250小时	机身尺寸	147.7 x 71.2 x 6.3mm
重量	140g	屏幕材质	AMOLED

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产品简介

金立 S7 是金立于2016年推出的一款主打超薄设计的智能手机。其核心定位在于将极致轻薄与时尚外观相结合，主打特色为仅6.3mm的机身厚度和双面玻璃设计。基本参数方面，它搭载了联发科MT6753八核处理器、3GB运行内存和32GB存储空间，配备5.2英寸AMOLED全高清屏幕，并拥有1300万像素后置摄像头和800万像素前置摄像头。该机型在当时以出色的手感与高颜值获得了不少年轻用户的关注。

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产品背景

金立 S7 的外观设计理念源于对“极简美学”的追求，其双面2.5D玻璃与金属中框的结合，在当时引领了智能手机的轻薄风潮。该产品属于金立S系列，该系列一直以来都主打“纤薄”与“时尚”，S7作为该系列的传承者，进一步将机身厚度压缩至6.3mm，成为当时全球最薄的智能手机之一。在2016年的市场背景下，各大厂商都在比拼配置和性价比，而金立选择以差异化设计突围，金立 S7 正是这一品牌策略的典型代表，旨在吸引注重外观和便携性的用户。

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产品发展史

2014年： 金立推出S系列首款机型金立S5.5，以5.5mm厚度惊艳市场，奠定了S系列“薄”的基因。
2015年： 金立发布金立S6，采用金属机身设计，进一步巩固了S系列在颜值和做工上的口碑。
2016年： 金立 S7 正式发布，以6.3mm厚度再次刷新了当时超薄手机的记录，并首次在S系列上引入双面玻璃设计，成为该系列发展史上的重要里程碑。
2017年： 金立推出S10，主打四摄拍照，标志着S系列从单纯追求轻薄向影像能力拓展。

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特色功能

极致纤薄机身： 机身厚度仅为6.3mm，搭配双面2.5D玻璃，手感圆润，视觉上极具科技感与时尚感。
AMOLED全高清屏幕： 配备5.2英寸1080P AMOLED屏幕，色彩鲜艳，对比度高，带来了优秀的影音体验。
后置指纹识别： 支持指纹解锁和指纹支付，在当时属于主流配置，提升了手机的安全性和便捷性。
Amigo OS系统： 搭载基于Android 5.1深度定制的Amigo OS 3.1，拥有丰富的主题和便捷的悬浮操作功能，如悬浮触点。
1300万像素相机： 后置1300万像素摄像头，支持PDAF相位对焦，能够快速捕捉瞬间画面，满足日常拍摄需求。

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特色体验

影音娱乐： 凭借轻薄的机身和出色的AMOLED屏幕，金立 S7 非常适合单手操作观看视频和浏览图片，长时间握持也不会感到疲劳。
移动办公： Amigo OS内置了金立自有的办公软件，支持文档编辑和邮件管理，配合4G全网通网络，可随时随地进行轻度办公。
日常便携： 仅140g的重量和6.3mm的厚度，使得金立 S7 可以轻松放入口袋或小包中，成为日常出行的绝佳伴侣。
游戏性能： 联发科MT6753处理器搭配3GB内存，能够流畅运行《王者荣耀》等当时主流的中小型游戏，提供了不错的入门级游戏体验。

产品系列梳理

金立 S7 属于金立S系列，该系列主要定位于中端市场，以“轻薄设计”和“时尚外观”为核心卖点。在S7之前，S系列已经有S5.5（5.5mm）、S5.1（5.1mm）和S6（6.9mm）等机型，厚度不断突破。S7之后，S系列开始向拍照方向演进，推出了S10（四摄）、S11（全面屏）等机型。纵观整个系列，S7是S系列在“极致轻薄”路线上的巅峰之作，也是从金属机身转向双面玻璃设计的关键节点。相比后续机型，S7更强调纯粹的轻薄手感，而后续机型则在保持轻薄的同时，增加了更多功能如双摄和全面屏。

外观与操作

金立 S7 整体外观采用“三明治”结构，正面是一块5.2英寸的2.5D弧面玻璃，与金属中框过渡自然。背面同样覆盖2.5D玻璃，并印有金立Logo。机身右侧是音量键和电源键，左侧为SIM卡和MicroSD卡槽，底部采用Micro-USB接口并保留了3.5mm耳机孔。操作方式上，该机支持传统的三颗虚拟按键（菜单、主页、返回），同时Amigo OS也提供了悬浮触点功能，可以自定义快捷操作。后置指纹识别模块被设计在摄像头下方，解锁速度快，且支持长按触控功能。整体操作逻辑清晰，单手操作体验极佳。

销售信息

金立 S7 于2016年在中国大陆市场正式开售，提供雪金和铂金两种配色。其官方售价为1999元，主要销售渠道包括金立官网、京东、天猫等电商平台以及线下实体店。该机型仅提供3GB+32GB一个版本，并未推出其他配置区分。作为一款中端机型，其目标市场主要为追求时尚和便携的年轻消费者。开售初期，凭借超薄卖点，获得了不错的市场反响和媒体关注。