金立 S5.1 – 超薄金属手机_资料手册

参数配置

售价	1999元（上市价）	CPU	联发科 MT6735 四核
运行内存	2GB	存储容量	16GB
后置摄像头	1300万像素	电池容量	2300mAh
充电	5V/1A 普通充电	屏幕尺寸	5.0英寸
屏幕分辨率	1280 x 720 像素	屏幕刷新率	60Hz
系统	Amigo 3.0（基于 Android 5.1）	识别技术	无指纹识别
无线充电	不支持	机身材质	金属中框 + 玻璃后盖
前置摄像头	500万像素	上市时间	2015年7月
所属品牌	金立	WLAN功能	Wi-Fi 4（802.11 b/g/n）
导航与定位	GPS，A-GPS	SIM卡类型	Micro SIM卡
机身接口	Micro USB 2.0	传感器	重力感应器，光线传感器，距离传感器
屏幕亮度	450nit（典型值）	原彩显示	不支持
HDR	不支持	机身颜色	极光白，深海蓝
产品类型	智能手机	发售地区	中国大陆
网络制式	移动4G/3G/2G，联通2G	蓝牙	蓝牙4.0
数据接口	Micro USB	耳机接口	3.5mm
扩展存储	支持MicroSD卡（最大128GB）	通话时间	约12小时
待机时间	约250小时	机身尺寸	143.5 x 70.7 x 5.15 mm
重量	约130g	屏幕材质	AMOLED

金立 S5.1 - 超薄金属手机_资料手册-1

产品简介

金立 S5.1 是金立于2015年推出的一款主打超薄设计的智能手机。其核心定位是“极致纤薄”，主打特色在于其仅5.15毫米的机身厚度，在当时属于全球最薄的智能手机之一。该机型采用金属中框与玻璃后盖的搭配，配备5.0英寸AMOLED屏幕，搭载联发科四核处理器，1300万像素后置摄像头，并运行基于Android 5.1的Amigo 3.0系统，旨在为追求时尚与便携的用户提供一款兼具颜值与基础性能的入门级产品。

金立 S5.1 - 超薄金属手机_资料手册-2

产品背景

金立 S5.1 的外观设计理念源自对“极致轻薄”的追求。其机身厚度仅为5.15毫米，通过采用金属中框与双面玻璃的设计，在保证结构强度的同时实现了视觉上的极简与轻盈。该产品属于金立旗下的S系列，该系列在2014至2015年间主打“薄”与“美”，旨在通过超薄机身和精致工艺吸引年轻消费者。在当时的市场背景下，智能手机行业正掀起一股“超薄竞赛”，各大品牌纷纷推出厚度在6毫米以下的机型，金立 S5.1 正是这一时代潮流的代表性产品，也体现了金立品牌在工业设计上的探索与突破。

金立 S5.1 - 超薄金属手机_资料手册-3

产品发展史

2014年9月：金立推出S5.5，厚度5.55毫米，开启S系列超薄之路。
2015年7月：金立 S5.1 正式发布，以5.15毫米的厚度刷新当时全球最薄智能手机纪录。
2015年8月：开始在中国大陆市场首销，提供极光白和深海蓝两种配色。
2016年：随着市场向全面屏和指纹识别演进，S系列后续机型转向其他设计方向，金立 S5.1 成为该品牌超薄设计的里程碑产品。

金立 S5.1 - 超薄金属手机_资料手册-4

特色功能

超薄机身设计：5.15毫米厚度，采用金属中框与双面玻璃，手感纤薄且坚固。
AMOLED屏幕：5.0英寸Super AMOLED屏幕，色彩鲜艳，对比度高，功耗较低。
1300万像素后置摄像头：支持自动对焦和LED闪光灯，满足日常拍照需求。
Amigo 3.0系统：基于Android 5.1深度定制，内置主题商店、智能体感等功能，提升操作便捷性。
智能省电管理：针对2300mAh电池进行优化，提供多种省电模式，延长待机时间。

金立 S5.1 - 超薄金属手机_资料手册-5

特色体验

影音娱乐：AMOLED屏幕在播放视频时色彩表现优异，配合3.5mm耳机接口，带来不错的观影和音乐体验。
便携出行：5.15毫米厚度和约130克的重量使其非常轻巧，放入口袋或小包中毫无负担，适合移动办公和日常通勤。
基础游戏性能：联发科MT6735处理器可流畅运行《开心消消乐》等轻量级游戏，满足休闲娱乐需求。
拍照记录：1300万像素后置摄像头在光线充足时能拍出清晰的照片，适合记录生活瞬间。

产品系列梳理

金立 S5.1 属于金立S系列，该系列是金立旗下主打超薄时尚的中端产品线。在 金立 S5.1 之前，有S5.5（5.55毫米厚）和S5.1 Pro等机型。该系列的核心演进脉络是不断追求更薄的机身和更精致的外观设计。与同期其他品牌超薄机型相比，金立 S5.1 在价格上更具竞争力，但在处理器性能和电池容量方面有所妥协。后续S系列机型逐渐转向配备指纹识别和更大屏幕，但S5.1作为极致超薄的代表，在系列中具有独特的地位。

外观与操作

金立 S5.1 采用直板造型，正面为5.0英寸屏幕，上方设有听筒和500万像素前置摄像头。机身侧面为金属中框，左侧放置SIM卡槽和MicroSD卡槽，右侧为电源键和音量键。底部中央是Micro USB接口，顶部为3.5mm耳机接口。背面为玻璃材质，左上角放置1300万像素摄像头和LED闪光灯。操作方式以触控屏幕为主，支持虚拟按键导航（返回、主页、多任务），并可通过Amigo系统设置手势导航（如双击唤醒、翻转静音等）。由于机身极薄，握持感较为特别，但需要小心防滑。

销售信息

金立 S5.1 上市时的官方售价为1999元。该机仅提供2GB RAM + 16GB ROM一个版本配置，支持MicroSD卡扩展。主要销售渠道为金立官方商城、线下实体店以及京东、天猫等电商平台。开售时间为2015年7月下旬，主要市场聚焦于中国大陆。由于定位中端且主打超薄，其销售策略偏向于吸引注重外观和便携性的年轻用户群体。