参数配置
| 售价 | 约1999元(上市价) | CPU | 联发科 MT6753 八核处理器 |
| 运行内存 | 3GB | 存储容量 | 32GB |
| 后置摄像头 | 1300万像素 | 电池容量 | 3000mAh |
| 充电 | 5V/2A 普通充电 | 屏幕尺寸 | 5.5英寸 |
| 屏幕分辨率 | 1920×1080 像素 | 屏幕刷新率 | 60Hz |
| 系统 | amigo OS 3.5(基于Android 6.0) | 识别技术 | 后置指纹识别 |
| 无线充电 | 不支持 | 机身材质 | 金属机身 |
| 前置摄像头 | 500万像素 | 上市时间 | 2016年 |
| 所属品牌 | 金立 | WLAN功能 | WiFi 802.11 b/g/n |
| 导航与定位 | GPS、A-GPS | SIM卡类型 | Micro-SIM卡 |
| 机身接口 | Micro USB | 传感器 | 重力感应、距离感应、光线感应 |
| 屏幕亮度 | 450nit(典型值) | 原彩显示 | 不支持 |
| HDR | 不支持 | 机身颜色 | 金色、银色、深空灰 |
| 产品类型 | 智能手机 | 发售地区 | 中国大陆 |
| 网络制式 | 4G全网通(移动/联通/电信) | 蓝牙 | 蓝牙4.0 |
| 数据接口 | Micro USB 2.0 | 耳机接口 | 3.5mm |
| 扩展存储 | 支持最大128GB MicroSD卡 | 通话时间 | 约20小时 |
| 待机时间 | 约300小时 | 机身尺寸 | 152.3×75.3×7.8mm |
| 重量 | 168g | 屏幕材质 | IPS LCD |

产品简介
金立 H8 是金立品牌于2016年推出的一款中端智能手机,核心定位为“商务与娱乐兼顾”。其主打特色在于采用全金属机身设计,配备5.5英寸高清大屏和1300万像素后置摄像头,同时搭载后置指纹识别功能,以提升安全性和便捷性。基本参数方面,内置联发科八核处理器、3GB运行内存和32GB存储空间,支持4G全网通,整体配置在当时属于主流水平,旨在满足用户对日常使用和轻度游戏的需求。

产品背景
金立 H8 的外观设计延续了金立品牌在2015至2016年间主流的金属机身风潮,采用CNC切割工艺和喷砂处理,营造出硬朗且商务的质感。其设计理念强调“圆润与线条的结合”,机身四角弧度较大,以提升握持舒适度。该产品属于金立H系列,该系列前身主要面向年轻时尚用户,而金立 H8 则试图在商务与娱乐之间找到平衡点。当时,金立正值品牌转型期,从功能机向智能机全面过渡,金立 H8 的推出正值国产手机市场竞争白热化阶段,各大品牌纷纷推出金属机身指纹手机,金立 H8 便是金立应对市场趋势的代表作之一。

产品发展史
- 2015年:金立推出H系列首款机型H7,主打大屏与轻薄,为金立 H8 奠定了基础。
- 2016年:金立 H8 正式上市,首次在H系列中引入金属机身和指纹识别技术,标志着该系列在设计和功能上的重大升级。
- 2016年下半年:金立发布H8的升级版H8 Pro,提升了摄像头规格和电池容量,但金立 H8 仍是该系列销量主力。
- 2017年:金立H系列逐渐被S系列和M系列取代,金立 H8 成为该系列最后一款具有代表性的机型,此后金立品牌战略转向全面屏和长续航方向。

特色功能
- 后置指纹识别:金立 H8 搭载后置指纹模块,支持0.2秒快速解锁,并可用于支付验证和文件加密,提升安全性与便捷性。
- 1300万像素主摄:配备F2.0大光圈镜头,支持PDAF相位对焦和双色温闪光灯,在光线充足环境下能拍出细节丰富的照片。
- amigo OS 3.5系统:基于Android 6.0深度定制,内置智能省电模式、应用分身、悬浮窗等实用功能,优化多任务体验。
- 4G全网通:支持移动、联通、电信三大运营商的4G网络,双卡双待,满足商务用户多卡需求。
- 金属机身设计:采用航空级铝合金材质,经过阳极氧化工艺处理,兼顾手感和抗摔性,提升整机质感。

特色体验
- 影音娱乐:5.5英寸1080P IPS屏幕,色彩还原度较好,配合3.5mm耳机接口,适合观看视频和听音乐。
- 移动办公:amigo OS内置金立办公套件,支持文档编辑和邮件同步,配合指纹加密功能,适合处理工作文件。
- 游戏性能:联发科MT6753处理器搭配3GB内存,可流畅运行《王者荣耀》等当时主流游戏,但大型3D游戏可能略有卡顿。
- 日常续航:3000mAh电池在中度使用下可维持一天,支持普通充电,待机表现尚可。
- 安全防护:指纹识别可加密应用和文件,配合系统内置的防盗功能,提供基础的安全保障。
产品系列梳理
金立 H8 属于金立H系列,该系列主要面向追求性价比和时尚设计的年轻用户。H系列机型包括H7、H8、H8 Pro等。其中,H7采用塑料机身和较低分辨率屏幕;金立 H8 则升级为金属机身和指纹识别;H8 Pro进一步提升了摄像头和电池容量。整体而言,H系列演进脉络是从入门级向中端过渡,金立 H8 是该系列的里程碑产品,确立了金属指纹的设计语言。此后,金立将更先进的技术投入S系列(主打自拍)和M系列(主打长续航),H系列逐渐淡出市场。
外观与操作
金立 H8 采用全金属一体式机身,背部为三段式设计,上下两端为天线注塑带。机身正面覆盖2.5D弧面玻璃,屏幕上方为听筒和500万像素前置摄像头,下方为三颗虚拟按键(菜单、主页、返回)。机身右侧依次为音量键和电源键,左侧为SIM卡槽和MicroSD卡槽,底部为Micro USB接口和扬声器开孔,顶部为3.5mm耳机接口。操作方式上,支持传统的三颗虚拟按键导航,也可在设置中开启手势导航,例如上滑返回桌面、左右滑动切换应用等。后置指纹识别模块位于摄像头下方,轻触即可解锁,支持湿手操作。
销售信息
金立 H8 于2016年在中国大陆市场正式发布,上市售价为1999元。提供金色、银色、深空灰三种配色,版本配置为3GB+32GB。销售渠道主要为金立官方商城、京东、天猫等线上平台,以及金立线下实体店和各大运营商营业厅。开售时间集中在2016年第二季度,主要面向中国大陆市场,未在海外大规模发售。后续随着市场竞争加剧,金立 H8 价格逐渐下调至千元级别,成为当时性价比较高的金属指纹手机之一。
相关事件
- 媒体评测反馈:多数科技媒体评价金立 H8 做工扎实、指纹识别灵敏,但系统优化和拍照效果相比同期竞品(如小米4c、魅蓝Note 3)稍显不足。
- 用户口碑:在电商平台,用户对金立 H8 的金属机身和续航表现给予好评,但部分用户反映系统更新缓慢、应用兼容性问题。
- 行业背景:2016年正值国产手机指纹识别普及元年,金立 H8 的推出帮助金立稳固了中端市场地位,但未能扭转金立整体销量下滑趋势。
- 后续影响:随着金立品牌在2018年陷入财务危机,金立 H8 成为该品牌末期的代表性产品之一,其设计和配置为后来的金立M6等机型提供了参考。
常见问题
答:支持。金立 H8 采用双Micro-SIM卡槽设计,支持4G全网通双卡双待,可同时使用移动、联通或电信的SIM卡,但副卡仅支持2G网络。
答:可以。金立 H8 支持最大128GB的MicroSD卡扩展存储,用户可将照片、视频等文件移至存储卡中,以释放机身32GB的存储空间。
答:速度较快。金立 H8 的后置指纹识别模块采用电容式传感器,官方宣称解锁速度约0.2秒,实际使用中响应迅速,支持录入5组指纹,且可用于应用加密。
答:续航表现中规中矩。金立 H8 内置3000mAh电池,在轻度使用(如日常通讯、社交软件)下可坚持一天,但若频繁玩游戏或看视频,可能需要一天两充。它不支持快充,充满电约需2小时。
答:官方未提供升级。金立 H8 出厂搭载基于Android 6.0的amigo OS 3.5系统,金立官方并未推送Android 7.0或更高版本的系统更新。用户可通过刷第三方ROM获取新功能,但存在风险。
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